首頁(yè)>研究報(bào)告>軟件及商業(yè)服務(wù)>2024年全球及中國(guó)半導(dǎo)體EDA軟件行業(yè)頭部企業(yè)市場(chǎng)占有率及排名調(diào)研報(bào)告
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出版時(shí)間：2023-12-26
行業(yè)：軟件及商業(yè)服務(wù)
報(bào)告頁(yè)碼：139
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據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)恒州誠(chéng)思（YH Research）研究統(tǒng)計(jì)，2023年全球半導(dǎo)體EDA軟件市場(chǎng)規(guī)模約49億元，2019-2023年年復(fù)合增長(zhǎng)率CAGR約為 %，預(yù)計(jì)未來(lái)將持續(xù)保持平穩(wěn)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，到2030年市場(chǎng)規(guī)模將接近75億元，未來(lái)六年CAGR為6.8%。
據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）數(shù)據(jù)，該行業(yè)在2022年經(jīng)歷了重大起伏。雖然芯片銷(xiāo)售在2022年達(dá)到了有史以來(lái)最高的年度總額，但下半年的放緩大大限制了增長(zhǎng)。2022年，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)到5740億美元，其中美國(guó)半導(dǎo)體公司的銷(xiāo)售額總計(jì)為2750億美元，占全球市場(chǎng)的48%。為了保持行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)在研發(fā)方面的投資也達(dá)到了歷史最高水平588億美元。從歷史上看，PC/計(jì)算機(jī)和通信終端市場(chǎng)約占總銷(xiāo)售額的三分之二，汽車(chē)、工業(yè)和消費(fèi)電子等行業(yè)占其余部分。但根據(jù)WSTS的2022年半導(dǎo)體最終用途調(diào)查，2022年終端市場(chǎng)的銷(xiāo)售額顯示出明顯的變化。雖然PC/計(jì)算機(jī)和通信終端市場(chǎng)仍占2022年半導(dǎo)體銷(xiāo)售的最大份額，但其領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)縮小了。與此同時(shí)，汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用經(jīng)歷了今年最大的增長(zhǎng)。
本文調(diào)研和分析全球半導(dǎo)體EDA軟件發(fā)展現(xiàn)狀及未來(lái)趨勢(shì)，核心內(nèi)容如下：
（1）全球市場(chǎng)半導(dǎo)體EDA軟件總體規(guī)模，按收入進(jìn)行了統(tǒng)計(jì)分析，歷史數(shù)據(jù)2019-2023年，預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)2024至2030年。
（2）全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局，全球市場(chǎng)頭部企業(yè)半導(dǎo)體EDA軟件市場(chǎng)占有率及排名，數(shù)據(jù)2019-2024年。
（3）中國(guó)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局，中國(guó)市場(chǎng)頭部企業(yè)半導(dǎo)體EDA軟件市場(chǎng)占有率及排名，數(shù)據(jù)2019-2024年，包括國(guó)際企業(yè)及中國(guó)本土企業(yè)。
（4）全球其他重點(diǎn)國(guó)家及地區(qū)半導(dǎo)體EDA軟件規(guī)模及需求結(jié)構(gòu)。
（5）半導(dǎo)體EDA軟件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游、中游及下游分析。
本文主要包括如下企業(yè)：
楷登電子
新思科技
西門(mén)子
安斯科技
Silvaco
是德科技
Aldec
概倫電子
華大九天
本文重點(diǎn)關(guān)注如下國(guó)家或地區(qū)：
北美市場(chǎng)（美國(guó)、加拿大和墨西哥）
歐洲市場(chǎng)（德國(guó)、法國(guó)、英國(guó)、俄羅斯、意大利和歐洲其他國(guó)家）
亞太市場(chǎng)（中國(guó)、日本、韓國(guó)、印度、東南亞和澳大利亞等）
南美市場(chǎng)（巴西等）
中東及非洲
按產(chǎn)品類(lèi)型拆分，包含：
電子電路設(shè)計(jì)與仿真
PCB設(shè)計(jì)
IC設(shè)計(jì)
按應(yīng)用拆分，包含：
汽車(chē)
工業(yè)
消費(fèi)電子
通信
醫(yī)療
航空航天和國(guó)防
其他
本文正文共10章，各章節(jié)主要內(nèi)容如下：
第1章：半導(dǎo)體EDA軟件定義及分類(lèi)、全球及中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模、行業(yè)發(fā)展機(jī)遇、挑戰(zhàn)、趨勢(shì)及政策
第2章：全球市場(chǎng)半導(dǎo)體EDA軟件頭部企業(yè)，收入市場(chǎng)占有率及排名
第3章：中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體EDA軟件頭部企業(yè)，收入市場(chǎng)占有率及排名
第4章：產(chǎn)業(yè)鏈、上游、中游和下游分析
第5章：全球不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體EDA軟件收入及份額等
第6章：全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體EDA軟件收入及份額等
第7章：全球主要地區(qū)/國(guó)家半導(dǎo)體EDA軟件市場(chǎng)規(guī)模
第8章：全球主要地區(qū)/國(guó)家半導(dǎo)體EDA軟件需求結(jié)構(gòu)
第9章：全球半導(dǎo)體EDA軟件頭部廠商基本情況介紹，包括公司簡(jiǎn)介、半導(dǎo)體EDA軟件產(chǎn)品、收入及最新動(dòng)態(tài)等
第10章：報(bào)告結(jié)論
1 半導(dǎo)體EDA軟件市場(chǎng)綜述
1.1 半導(dǎo)體EDA軟件定義及分類(lèi)
1.2 全球半導(dǎo)體EDA軟件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)，2019-2030
1.3 中國(guó)半導(dǎo)體EDA軟件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)，2019-2030
1.4 中國(guó)在全球半導(dǎo)體EDA軟件市場(chǎng)的占比，2019-2030
1.5 中國(guó)與全球半導(dǎo)體EDA軟件市場(chǎng)規(guī)模增速對(duì)比，2019-2030
1.6 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇、挑戰(zhàn)、趨勢(shì)及政策分析
1.6.1 半導(dǎo)體EDA軟件行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素及發(fā)展機(jī)遇分析
1.6.2 半導(dǎo)體EDA軟件行業(yè)阻礙因素及面臨的挑戰(zhàn)分析
1.6.3 半導(dǎo)體EDA軟件行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
1.6.4 中國(guó)市場(chǎng)相關(guān)行業(yè)政策分析
2 全球頭部企業(yè)市場(chǎng)占有率及排名
2.1 按半導(dǎo)體EDA軟件收入計(jì)，全球頭部企業(yè)市場(chǎng)占有率，2019-2024
2.2 全球第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)，三類(lèi)半導(dǎo)體EDA軟件市場(chǎng)參與者分析
2.3 全球半導(dǎo)體EDA軟件行業(yè)集中度分析
2.4 全球半導(dǎo)體EDA軟件行業(yè)企業(yè)并購(gòu)情況
2.5 全球半導(dǎo)體EDA軟件行業(yè)頭部企業(yè)產(chǎn)品列舉
2.6 全球半導(dǎo)體EDA軟件行業(yè)主要生產(chǎn)商總部及市場(chǎng)區(qū)域分布
3 中國(guó)市場(chǎng)頭部企業(yè)市場(chǎng)占有率及排名
3.1 按半導(dǎo)體EDA軟件收入計(jì)，中國(guó)市場(chǎng)頭部企業(yè)市場(chǎng)占比，2019-2024
3.2 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體EDA軟件參與者份額：第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)、第三梯隊(duì)
4 行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
4.1 半導(dǎo)體EDA軟件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
4.2 上游分析
4.3 中游分析
4.4 下游分析
5 按產(chǎn)品類(lèi)型拆分，市場(chǎng)規(guī)模分析
5.1 半導(dǎo)體EDA軟件行業(yè)產(chǎn)品分類(lèi)
5.1.1 電子電路設(shè)計(jì)與仿真
5.1.2 PCB設(shè)計(jì)
5.1.3 IC設(shè)計(jì)
5.2 按產(chǎn)品類(lèi)型拆分，全球半導(dǎo)體EDA軟件細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模增速預(yù)測(cè)，2019 VS 2023 VS 2030
5.3 按產(chǎn)品類(lèi)型拆分，全球半導(dǎo)體EDA軟件細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模（按收入），2019-2030
6 全球半導(dǎo)體EDA軟件市場(chǎng)下游行業(yè)分布
6.1 半導(dǎo)體EDA軟件行業(yè)下游分布
6.1.1 汽車(chē)
6.1.2 工業(yè)
6.1.3 消費(fèi)電子
6.1.4 通信
6.1.5 醫(yī)療
6.1.6 航空航天和國(guó)防
6.1.7 其他
6.2 全球半導(dǎo)體EDA軟件主要下游市場(chǎng)規(guī)模增速預(yù)測(cè)，2019 VS 2023 VS 2030
6.3 按應(yīng)用拆分，全球半導(dǎo)體EDA軟件細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模（按收入），2019-2030
7 全球主要地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模對(duì)比分析
7.1 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體EDA軟件市場(chǎng)規(guī)模增速預(yù)測(cè)，2019 VS 2023 VS 2030
7.2 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體EDA軟件市場(chǎng)規(guī)模（按收入），2019-2030
7.3 北美
7.3.1 北美半導(dǎo)體EDA軟件市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)，2019-2030
7.3.2 北美半導(dǎo)體EDA軟件市場(chǎng)規(guī)模，按國(guó)家細(xì)分，2023
7.4 歐洲
7.4.1 歐洲半導(dǎo)體EDA軟件市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)，2019-2030
7.4.2 歐洲半導(dǎo)體EDA軟件市場(chǎng)規(guī)模，按國(guó)家細(xì)分，2023
7.5 亞太
7.5.1 亞太半導(dǎo)體EDA軟件市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)，2019-2030
7.5.2 亞太半導(dǎo)體EDA軟件市場(chǎng)規(guī)模，按國(guó)家/地區(qū)細(xì)分，2023
7.6 南美
7.6.1 南美半導(dǎo)體EDA軟件市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)，2019-2030
7.6.2 南美半導(dǎo)體EDA軟件市場(chǎng)規(guī)模，按國(guó)家細(xì)分，2023
7.7 中東及非洲
8 全球主要國(guó)家/地區(qū)需求結(jié)構(gòu)分析
8.1 全球主要國(guó)家/地區(qū)半導(dǎo)體EDA軟件市場(chǎng)規(guī)模增速預(yù)測(cè)，2019 VS 2023 VS 2030
8.2 全球主要國(guó)家/地區(qū)半導(dǎo)體EDA軟件市場(chǎng)規(guī)模（按收入），2019-2030
8.3 美國(guó)
8.3.1 美國(guó)半導(dǎo)體EDA軟件市場(chǎng)規(guī)模，2019-2030
8.3.2 美國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型 半導(dǎo)體EDA軟件份額，2023 VS 2030
8.3.3 美國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用半導(dǎo)體EDA軟件份額，2023 VS 2030
8.4 歐洲
8.4.1 歐洲半導(dǎo)體EDA軟件市場(chǎng)規(guī)模，2019-2030
8.4.2 歐洲市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型 半導(dǎo)體EDA軟件份額，2023 VS 2030
8.4.3 歐洲市場(chǎng)不同應(yīng)用半導(dǎo)體EDA軟件份額，2023 VS 2030
8.5 中國(guó)
8.5.1 中國(guó)半導(dǎo)體EDA軟件市場(chǎng)規(guī)模，2019-2030
8.5.2 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型 半導(dǎo)體EDA軟件份額，2023 VS 2030
8.5.3 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用半導(dǎo)體EDA軟件份額，2023 VS 2030
8.6 日本
8.6.1 日本半導(dǎo)體EDA軟件市場(chǎng)規(guī)模，2019-2030
8.6.2 日本市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型 半導(dǎo)體EDA軟件份額，2023 VS 2030
8.6.3 日本市場(chǎng)不同應(yīng)用半導(dǎo)體EDA軟件份額，2023 VS 2030
8.7 韓國(guó)
8.7.1 韓國(guó)半導(dǎo)體EDA軟件市場(chǎng)規(guī)模，2019-2030
8.7.2 韓國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型 半導(dǎo)體EDA軟件份額，2023 VS 2030
8.7.3 韓國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用半導(dǎo)體EDA軟件份額，2023 VS 2030
8.8 東南亞
8.8.1 東南亞半導(dǎo)體EDA軟件市場(chǎng)規(guī)模，2019-2030
8.8.2 東南亞市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型 半導(dǎo)體EDA軟件份額，2023 VS 2030
8.8.3 東南亞市場(chǎng)不同應(yīng)用半導(dǎo)體EDA軟件份額，2023 VS 2030
8.9 印度
8.9.1 印度半導(dǎo)體EDA軟件市場(chǎng)規(guī)模，2019-2030
8.9.2 印度市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型 半導(dǎo)體EDA軟件份額，2023 VS 2030
8.9.3 印度市場(chǎng)不同應(yīng)用半導(dǎo)體EDA軟件份額，2023 VS 2030
8.10 南美
8.10.1 南美半導(dǎo)體EDA軟件市場(chǎng)規(guī)模，2019-2030
8.10.2 南美市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型 半導(dǎo)體EDA軟件份額，2023 VS 2030
8.10.3 南美市場(chǎng)不同應(yīng)用半導(dǎo)體EDA軟件份額，2023 VS 2030
8.11 中東及非洲
8.11.1 中東及非洲半導(dǎo)體EDA軟件市場(chǎng)規(guī)模，2019-2030
8.11.2 中東及非洲市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型 半導(dǎo)體EDA軟件份額，2023 VS 2030
8.11.3 中東及非洲市場(chǎng)不同應(yīng)用半導(dǎo)體EDA軟件份額，2023 VS 2030
9 全球市場(chǎng)主要半導(dǎo)體EDA軟件企業(yè)簡(jiǎn)介
9.1 楷登電子
9.1.1 楷登電子基本信息、半導(dǎo)體EDA軟件市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
9.1.2 楷登電子公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
9.1.3 楷登電子 半導(dǎo)體EDA軟件產(chǎn)品介紹
9.1.4 楷登電子 半導(dǎo)體EDA軟件收入及毛利率（2019-2024）
9.1.5 楷登電子企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
9.2 新思科技
9.2.1 新思科技基本信息、半導(dǎo)體EDA軟件市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
9.2.2 新思科技公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
9.2.3 新思科技 半導(dǎo)體EDA軟件產(chǎn)品介紹
9.2.4 新思科技 半導(dǎo)體EDA軟件收入及毛利率（2019-2024）
9.2.5 新思科技企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
9.3 西門(mén)子
9.3.1 西門(mén)子基本信息、半導(dǎo)體EDA軟件市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
9.3.2 西門(mén)子公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
9.3.3 西門(mén)子 半導(dǎo)體EDA軟件產(chǎn)品介紹
9.3.4 西門(mén)子 半導(dǎo)體EDA軟件收入及毛利率（2019-2024）
9.3.5 西門(mén)子企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
9.4 安斯科技
9.4.1 安斯科技基本信息、半導(dǎo)體EDA軟件市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
9.4.2 安斯科技公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
9.4.3 安斯科技 半導(dǎo)體EDA軟件產(chǎn)品介紹
9.4.4 安斯科技 半導(dǎo)體EDA軟件收入及毛利率（2019-2024）
9.4.5 安斯科技企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
9.5 Silvaco
9.5.1 Silvaco基本信息、半導(dǎo)體EDA軟件市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
9.5.2 Silvaco公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
9.5.3 Silvaco 半導(dǎo)體EDA軟件產(chǎn)品介紹
9.5.4 Silvaco 半導(dǎo)體EDA軟件收入及毛利率（2019-2024）
9.5.5 Silvaco企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
9.6 是德科技
9.6.1 是德科技基本信息、半導(dǎo)體EDA軟件市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
9.6.2 是德科技公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
9.6.3 是德科技 半導(dǎo)體EDA軟件產(chǎn)品介紹
9.6.4 是德科技 半導(dǎo)體EDA軟件收入及毛利率（2019-2024）
9.6.5 是德科技企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
9.7 Aldec
9.7.1 Aldec基本信息、半導(dǎo)體EDA軟件市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
9.7.2 Aldec公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
9.7.3 Aldec 半導(dǎo)體EDA軟件產(chǎn)品介紹
9.7.4 Aldec 半導(dǎo)體EDA軟件收入及毛利率（2019-2024）
9.7.5 Aldec企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
9.8 概倫電子
9.8.1 概倫電子基本信息、半導(dǎo)體EDA軟件市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
9.8.2 概倫電子公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
9.8.3 概倫電子 半導(dǎo)體EDA軟件產(chǎn)品介紹
9.8.4 概倫電子 半導(dǎo)體EDA軟件收入及毛利率（2019-2024）
9.8.5 概倫電子企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
9.9 華大九天
9.9.1 華大九天基本信息、半導(dǎo)體EDA軟件市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
9.9.2 華大九天公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
9.9.3 華大九天 半導(dǎo)體EDA軟件產(chǎn)品介紹
9.9.4 華大九天 半導(dǎo)體EDA軟件收入及毛利率（2019-2024）
9.9.5 華大九天企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
10 研究成果及結(jié)論
11 附錄
11.1 研究方法
11.2 數(shù)據(jù)來(lái)源
11.2.1 二手信息來(lái)源
11.2.2 一手信息來(lái)源
11.3 市場(chǎng)評(píng)估模型
11.4 免責(zé)聲明
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