
搜索: 物聯(lián)網卡
據調研機構恒州誠思(YH Research)研究統(tǒng)計,2023年全球物聯(lián)網卡市場規(guī)模約244億元,2019-2023年年復合增長率CAGR約為 %,預計未來將持續(xù)保持平穩(wěn)增長的態(tài)勢,到2030年市場規(guī)模將接近428億元,未來六年CAGR為8
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據調研機構恒州誠思(YH Research)研究統(tǒng)計,2023年全球5G物聯(lián)網卡市場規(guī)模約95億元,2019-2023年年復合增長率CAGR約為 %,預計未來將持續(xù)保持平穩(wěn)增長的態(tài)勢,到2030年市場規(guī)模將接近168億元,未來六年CAGR為
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